건식벽 공사

1. 일반 사항

1.1. 적용 범 위

1) 이 시방은 경량 철골과 집섬보드(GYPSUM BOARD)의 방화성 및 차음성을 이용한 경량의 내화 단열벽으로 비내력벽에 적용한다.
2)건축물 내부의 비내력벽(내화벽,일반벽)을 설치함에 있어서 건식재료(석고 보드, 스틸 런너 & 수평 구조물, 수직 구조물)를 사용하여 설치하며,미장 및 도장공사를 대신할수 있는 공사에 대하여 적용한다.

2. 재 료

2.1. 심 재

뼈대를 이루는 경량철골로써 런너와 스터드로 구분한다.

2.1.1. 런 너

1) 스틸 런너

① 용융강판을 소재로 하여 제작되며, 천장과 바닥면에 설치되어 스크류스터드를 지지하는 역할을 한다.
② 규 격

너 비 (㎜)	길 이 (㎜)	LEG (㎜)	두 께 (㎜)
52	4,000	40	0.8
67
77
92
102

 

 

 

 

2) J-런너

CH,E,I-스터드 등을 설치시 일련의 특수형태의 스터드류를 수직설치를 위한 런너로서 천장과 바닥에 부착된다.

2.1.2. 스터드 - 현대 건축물의 조립화, 경량화 추세와 더블어 단열, 차음 효과가 탁월한 집섬보드 (석고보드)와 결합하여 건식벽체를 형성한다.

1) 스크류 스터드

① 냉연용융 강판을 소재로하여 제작되며 스틸 런너, 석고보드와 더블어 건물내벽 칸막이, 천장, 내화피복기둥 및 보 등에 비내력 건식벽을 형성하는 필수재료이다.
② 규 격

너 비 (㎜)	길 이 (㎜)	LEG (㎜)	두 께 (㎜)
50	2,400~5,000	45	0.8
65
75
90
100

 

 

 

 

2) I - 스터드

① 내화와 내압이 요구되는 엘리베이터 샤프등의 비내력 건식벽을 감싸기 위해 사용한다.
② 스터드의 배열 간격은 300㎜, 450㎜로 한다.

3) CH - 스터드

수직하중에 잘 견딜수 있도록 고안된 비내력벽 강제 받침재로서, 탁월한 내화 및차음효과를 요청하는 계단실, 엘리베이터실, 대형통풍구, 닥트시설, 고층건물의 수직샤프트 등을 효과적으로 감싸기위해 사용된다.

4) E - 스터드

주로 외벽과의 접합부위나 CH -스터드의 마무리 스터드로서 혹은 칸막이의 2중 스터드로 사용된다.

2.2. 표 면 재 (GYPSUM BOARD)

표면 재료는 1급 불연 단열 내장재인 석고보드로서 아래의 규격을 가진 제품이어야 한다.

2.2.1. 표준규격

두 께 (㎜)	폭 (㎜)	길 이 (㎜)
9.5 12.5 15.0	920 ~ 1,210	1,820 ~ 2,730

다만, 물 사용 공간의 표면재료는 1급 불연, 단열 및 흡음 성이 좋은 두께 12.5㎜내수 석고 보드 제품이어야 한다.

2.2.2. 표면재의 종류 및 품질

1) 표면재의 종류

종 류	기 호	비 고	용 도
석고 보드	GB-R	석고보드 제품의 표준적인 것.	벽 및 천장의 기초재

방수 석고 보드	GB-S	양면 보드용 원지 및 심의 석고에 방수처리를 한것.	부엌, 욕실 등 실내의 다습한 장소의 벽, 천장 및 외벽의 기초재.
방화 석고 보드	GB-F	석고보등의 심에 무기질 섬유 등을 혼입한 것.	벽 및 천자의 기초재, 방화.내화구조 등의 구성재.
석고 라스 보드	GB-L	석고보드의 표면에 직사각형의 오목부를 붙인것.	석고 플라스터의 내부 기초재
치장 석고 보드	GB-D	석고보드의 표면을 치장 가공한 것.	벽 및 천장의 마감재

2) 표면재의 품질

① 석고보드(GB-R)의 성능

두께㎜		9.5	12.5	15.0
함수율 %		3이하
굽힘 파괴 하중N(㎏f)	길이 방향	360(3.6)이상	500(51.0)이상	650(66.3)이상
	나비 방향	140(14.3)이상	180(18.4)이상	220(22.4)이상
나연성		난연2급	난연1급	난년1급
열저항㎡·K/W (㎡·h·℃/㎉)		0.043(0.05) 이상	0.060(0.07) 이상	0.069(0.08) 이상
단위.면적당 무게 ㎏/㎡(참고값)		5.7~8.6	7.5~11.3	9.0~13.5

② 방수 석고보드(GB-R)의 성능

두께㎜		9.5	12.5	15.0
함수율 %		3 이하
굽힘 파괴 하중N(㎏f)	건조시	360(3.67)이상	500(51.0)이상	650(66.3)이상
	습윤시	220(22.4)이상	300(30.6)이상	390(39.8)이상
흡수시 내박리성		석고와 원지지가 박리되지 않을 것.
흡수성	전흡수율%	10 이하
	표면흡수량g	2 이하
나연성		난연1급
열저항㎡·K/W (㎡·h·℃/㎉)		0.043(0.05) 이상	0.052(0.06) 이상	0.060(0.07) 이상
단위.면적당 무게㎏/㎡ (참고값)		5.7~8.6	7.5~11.3	9.0~13.5

 

주) 굽힘 파괴 하중은 길이 방향에 직각으로 재하한 경우의 값으로 한다.

③ 방화 석고보드(GB-R)의 성능

두께㎜		12.5	15.0	25.0
함수율 %		3 이하
굽힘 파괴 하중N(㎏f)	길이 방향	500(51.0)이상	650(66.3)이상	1000(102.0)이상
	나비 방향	180(18.4)이상	220(22.4)이상	380(38.8)이상
내충격성		오목부지의 지름이 25㎜ 이하이고, 또 균열이 관통하지 않을것
내화염성		파단되어 떨어지지 않을 것.
난연성		난연 1급
열저항㎡·K/W (㎡·h·℃/㎉)		0.060(0.07) 이상	0.069(0.08) 이상	0.095(0.11) 이상
단위.면적당 무게 ㎏/㎡(참고값)		7.5~11.3	9.0~13.5	15.0~22.5

⑤ 석고라스 보드(GB-D)의 성능

두께㎜		9.5
함수율 %		3 이하
굽힘 파괴 하중N(㎏f)	길이 방향	180(18.4) 이상
	나비 방향	125(12.8) 이상
단위.면적당 무게 ㎏/㎡(참고값)		5.7~8.6

⑥ 치장 석고 보드(GB-D)의 성능

두께㎜		9.5	12.5	15.0
함수율 %		3 이하
굽힘 파괴 하중N(㎏f)	길이 방향	360(36.7) 이상	500(51.0) 이상	650(66.3) 이상
	나비 방향	140(14.3) 이상	180(18.4) 이상	220(22.4) 이상
내변퇴색성		변색은 변퇴색용 표준 희색 색표에서 3호 이상을 합격으로 한다. 또 표면에 갈라짐, 부풂, 주름 등이 생기지 않아야 한다.
내충격성(3)		오목부지의 지름이 25㎜ 이하이고, 또 균열이 관통하지 않을것.
난연성		난연 2급	난연 1급	난연 1급
열저항㎡·K/W (㎡·h·℃/㎉)		0.043(0.05) 이상	0.060(0.07) 이상	0.069(0.08) 이상
단위.면적당 무게 ㎏/㎡(참고값)		5.7~8.6	7.5~11.3	9.0~13.5

주) 표면에 형 눌림하여 가공한 것은 적용하지 않는다.

2.2.3. 석고보드의 현장 보관

1) 석고보드의 보관은 건조한 곳이 좋으며 습기가 많은 지하실이나 눈, 비가 직접 닿는 곳은 피한다.
2) 땅에 직접 놓을 때는 각목을 3~4개 놓고 그 위에 적재하는 것이 좋다.

2.3. 긴결철물

2.3.1. 스틸 런너의 긴결재

1) 콘크리트 바탕 : DIA 5/32″(4㎜),길이 1 1/4(32㎜) 의 긴결재 또는 동등이상 제품을 사용한다.
2) 철제 바탕 : DIA 5/32″(4㎜), 길이 1/2″(13㎜) 의 긴결재 또는 동등이상 제품을 사용한다.
3) 긴결재의 일면전단 강도는 43㎏, 지압강도는 91㎏ 이상이어야 한다.

2.3.2. 스틸 스터드의 긴결재 - 3/8″(10㎜) 납작 머리 나사(PAN HADE SCREW)를 사용한다.

2.3.3. 석고 보드의 긴결재

1) 한겹 붙일때 : 아연도금된 메틸 가공품 7/8″(22㎜) 나팔 형태의 나사(BUGLE HEAD TYPE SCREW)를 사용한다.
2) 두겹 붙일때 : 아연도금된 메틸 가공품 1 1/4″(32㎜) 나팔 형태의 나사(BUGLE HEAD TYPE SCREW)를 사용한다.
3) 세겹 붙일때 : 아연도금된 메틸 가공품 2 1/4″(57㎜) 나팔 형태의 나사(BUGLE HEAD TYPE SCREW)를 사용한다.

2.4. 기타 부속 재료

2.4.1. 단 열 처 리 재

- 유리면 보온재

KS L 9102의 보온판 2호 24K에 적합한 제품을 사용하되, 재질 및 성능은 아래의 기준 이상으로서 시공중이나 시공 후에도 수축변형이 없고 자립 할 수 있는 것이어야 한다.

구 분	재질 및 성능 기준
품목 및 밀도	유리면 보온판 2호 (밀도 24±2㎏/㎥)
열 전 도 율	0.042㎉/mh℃이하 (평균온도 70±5℃)
섬유의 굵기	12㎛ 이하로 평균 7㎛정도의 유리가시 (SHOP)가 없는 제품일것
규 격	600~1,000㎜(나비)×1,240㎜(길이), 두께는 도면에 의함
열간 수축 온도	300℃ 이상

표 : KSL 9102 보온판 2호 ( 24K기준 )

2.4.2. 코킹 및 백-업재

1) 코 킹 재

① 품 질 : KSF 4910(건축용 실링재)의 3항“품질”기준이상의 제품으로 한다.
② 견본 제출후 감독원의 승인에 준한다.

2) 백-업 재

단열 효과가 좋은 발포 폴리에칠렌계의 발포재를 사용한다.

2.4.3. 부구성재료 (코너비드, 금속 몰딩류)

아연도 강판(KSD 3506)을 소재로하여 가공 제작한 제품이어야 하며, 규격은 공작도(현측도)에 따른다.

3. 시 공

3.1. 시공시 일반사항

1) 석고보드를 사용하며, K.S규정에 맞도록 하되 제조회사명, 품목 ,형태, 등급이 동일해야 하며, 특기가 없는 한 석고보드의 붙임은 천장은 9.5㎜ 2매, 벽은 12.5㎜ 2매 붙임을 원칙으로 한다.
2) 운반도중 재료의 손상 및 파괴를 막고, 저장은 건조하고 환기가 잘되는 곳에 해야 한다.
3) 런너 및 스터드는 아연도금 철판을 사용하되, 철판의 두께는 0.8㎜ 이상이어야하며, 사전에 견본품 승인을 받아야 한다.
4) 석고보드 설치 시 허용 오차는 다음과 같다.

- 수평.수직 : 2.5 m 까지 . 2.5 ㎜ 이내
- 수평.수직 : 1.5 m 까지 . 1.5 ㎜ 이내
- 조인트 시 : 1.5 m 이내 면은 평평하게 유지하여야 한다.

5) 환기를 위하여 임시 환기구(TEMPORARY FAN)을 설치하여야 하며, 13~20℃에서 시공되어야 한다.
6) 브라켓용 매입 찬넬을 도면 작성하여 감독원의 승인을 받아야한다

3.2. 공 사 범 위

3.2.1. 순수공사

1) 벽체 설치를 위한 먹매김.
2) 석고보드 부착을 위한 런너, 스터드 설치.
3) 석고보드 부착.
4) 단열재의 설치.
5) 마감 패널을 부착하기위한 각종 구조재의 보강작업.

3.2.2. 부속공사

1) 전기설비 및 각종기구 부착을 위한 보강 및 타공 작업.
2) 각종창호 및 매입장의 설치.
3) 화장실 과 욕실내의 정착물 설치.

3.3. 시공 순서

3.3.1. 벽 위치 설정

설치할 벽의 위치를 결정하고 천장과 바닥에 벽의 중심 선을 긋는다. 이때 벽이 수직이 되도록 주의 하여야 한다. 담당 기사에게 확인을 받는다.

3.3.2. 런너의 설치 (바닥 & 천장)

1) 벽의 중심선을 따라 천장과 바닥에 런너를 설치한다. 이 때 면에는 힐티-넷(HILT NAT)로 고정하며 간격은 스터드의 설치에 따라 900㎜이하로 한다.
2) 작업원의 왕래가 많은 곳이나 기계를 반입 하는 곳은 찌그러질 우려가 있으니 보양하여야 한다.

3.3.3. 메탈 스터드의 설치

1) 메탈 스터드는 런너의 규격에 맞는 제품을 사용하여야 하며 길이는 실제보다 5㎜정도 작게 절단하여 세운다.특히 바람이나 인위적인 힘에 의하여 쓰러질 우려가 있으므로 납작 머리 나사못으로 고정한다. 그러나 완충부 시공일 경우는 고정하지 않는다.
2) 스터드의 간격은 300㎜를 표준으로 하며 CH-스터드가 사용되는 강당벽 또한 300㎜로 하되, 석고보드의 규격이 상이할 경우에는 그에 준하여 보강 시공해야 한다.
3) 메탈 스터드의 날개 방향은 동일한 방향으로 하여야 한다.
4) 벽을 통한 물의 침투 또는 결로의 위험이 있는 부위 (화장실과 일반실, AHU실과 일반실)는 방수턱을 설치한 후 시공하여야 한다.
5) 필요한 경우 메탈 스터드 끝에서 25㎜이내에 납작 머리 나사못으로 고정한다.
6) 높이 4m가 넘는 부분으로서 65형 메탈 스터드를 시공할 경우, 스틸 파이프(50×30×2.3T) 를 1800㎜ 간격으로 보강 하여야 한다.

3.3.4. 석고보드의 부착

1) 바탕보드 붙이기
- 3.5×23㎜ 나사못으로 보드를 스터드에 수평으로 부착한다. 이 때 보드의 이음새는 STUD 테두리의 중심에 오도록 하고 반대 벽면의 이음새와 엇갈리게 부착한다. 나사못의 간격은 750㎜로 하고 스터드의 버팀대에 정확하게 밀어 넣는다.

2) 치장 보드 붙이기
-보드를 높이에 맞추어 칼로서 정확하게 절단한 후 스터드에 수직이 되게 붙인다. 나사못은 3.5×32㎜를 사용하며 간격은 225㎜이하로 이때 못 머리는 보드의 표면보다 약간 들어가게 시공하는 것이 중요하다.

3) 석고보드의 부착전에는 보드의 두께 ,폭, 길이등을 확인 하여야 하며 , 먼저 시공 되어야 하는 설비전기작업이 완료 되어야 하며,시공이 되지 않았을 경우 석고보드 부착작업을 중지하고 감독원에게 통보하여야 한다.

4) 석고보드는 횡방향 또는 종방향으로 시공이 가능하며, 상황 및 여건에 따라 적당한 방법을 택하여야 한다. 다만, 내화구조인 경우는 종방향으로만 시공 하여야 한다.

5) 석고보드의 부착시 주의사항은 다음과 같다.

① 치수에 맞게 보드를 재단하여야 한다.
② 모든 이음에 너무 밀착 되지 않도록 약간의 간격을 두고 고정하며, 보드에 무리한 힘을 가하지 않는다.
③ 같은 겹에서 시공방향이 (길이,폭)은 일정해야 한다.
④ 템퍼 보드 옆에 재단면을 붙여 시공되지 않도록 해야한다.
⑤ 원칙적으로 보드 가장자리에 스터드가 고정 되어야 한다.
⑥ 보드 가장자리에 금속 몰딩류를 설치할 경우에는 보드 시공전에 설치여부를 결정하여야 한다.
⑦ 보드를 절단 하여 시공할 경우는 절단면을 깨끗이 손질한 후 시공 해야한다.

3.3.5. 부속재의 시공

1) 코너부분 처리 (코너비드)
-코너부분은 석고 템버보드로 시공하고 죠인트 혼합재(COMPOUND)로 하도록 한다. 그 외에 코너비드를 부착하고 다시 혼합재(COMPOUND)로 코너비드를 덮어 나간다. 마지막 상도는 보드면과 같이 평활하게 시공하되 수직이 되게 주의하여야 한다. 이 때 1단계 경화 소용시간인 3시간 이내에는 어떤 충격이나 힘을 가하여서는 안된다.

2) 금속 몰딩의 시공
- 창문틀, 문설주 등에 시공되는 보드의 마감 및 가장자리를 보호하고 천장 및 벽체와 접하는 부분에 설치하여 실런트 처리를 쉽게 하여야 한다. 따라서 측면과 10㎜정도 이격시킬수 있도록 하고 보드의 가장자리에 몰딩을 끼우고 길이 25㎜의 나사못을 이용하여 250㎜ 간격으로 고정시킨 후 죠인트 혼합재로 마감한다.

3) 실런트 작업 (CAULKING)
실의 방음, 방습의 목적으로 사용되며, 벽체와 콘크리트면과 접착부분은 10×10㎜ 정도의 실런트를 반드시 시공 하여야한다. 시공시기는 2겹시공은 1겹시공후,1겹 시공은 런너 시공 후 시공해야 하며, 경화가 끝난 후 나머지 1겹을 시공하여야 한다.

4) 일매 이음 처리 공법 (죠인트 테이프 &혼합재)

① 보드의 이음과 내부 모서리 및 각진 곳의 이음은 테이프위에 엷은 코팅을 한 테이프로써 보강한다. 중심 죠인트를 제외하고 보드 사이의 공간이 0.5㎜이상인 경우 죠인트 혼합재(COMPOUND)로 간격을 채우고 마른 후에 죠인트 테이프를 사용하여야 한다.
② 죠인트와 몰딩에는 3회에 겉칠 하고, 못 머리에는 2회에 겉칠을 한다.
③ 매 회에 겉칠은 선행 겉칠에 100㎜ 이상 겹쳐져야 한다.
④ 죠인트 혼합재 (COMPOUND)의 폭은 템버 보드에서는 300㎜이상, 일반 보드에서는 450㎜이상이어야 한다.
⑤ 적어도 24시간 이후에 재코팅을 하며, 매 코팅시마다 표면처리한 후 횡코팅한다.

3.3.6. 시공 상세도

1) SCREW STUD SYSTEM
2) I-STUD SYSTEM
3) CH, E - STUD SYSTEM

3.3.7. 마감처리

1) 석고보드의 못박기에서 판의 표면과 못 처리가 가지런히 될 정도까지 박는다.
2) 바탕 재에 접착제를 사용 후 못박기를 한다.
3) 벽 주변부, 죠인트 부위는 혼합재(COMPOUND)로 마감면을 평활하게 만든다.
4) 전동식 절단기 또는 나이프를 사용하여 정확히 절단하여 절단면이 평활하게 마무리한다.

3.4. 단열재 시공

3.4.1 유리면 보온재 설치

1) 유리면 설치 일반 조건

나누기에 따라 칼 또는 절단기구를 사용하여 일직선이 되게 절단하고 유리면의 접합부는 약간 밀어붙여 틈새가 생기지 않도록 시공한다.

2) 공간벽 내부설치

① 보온재를 공간벽의 내부에 설치하는 경우 긴결철선으로 보온재를 관통시켜 고정한다.
② 보온재는 내측면에 밀착되도록 한다.

3.5. 방음 처리

방음이 요구되는 칸막이에는 다음과 같은 처리가 필요하다.

1) 방음 처리를 위해 바닥과 슬라브(SLAB)에서 3~10㎜ 떨어지도록 석고보드를 설치한다.
2) 개구부는 정확히 내되 과다하게 뚫린 곳은 마감 혼합재(COMPOUND)를 사용하여 고정하며 10㎜의 밀봉이 가능하도록 개구부 주위에 공간을 남겼다가 봉인 한다. 도어 후레임 주위도 동일하다.
3) 집심보드의 개구부, 방벽의 천장, 방음 벽에서 900㎜이내의 교차벽의 바닥과 천장에는 봉인 한다.
4) 매구간마다 봉인하되 밀봉재가 잘 붙도록 먼지 분말제 등을 깨끗이 청소한다.
5) 기 타 자 재

자 재 명	재 료	규 격
힐티-넷(HILTI NAT)		NK25
스크류(SCREW)	아연도 백색	3.5×25, 3.5×32
코너 비드(CORNER BEAD)	아연도 철판	25 × 25
죠인트 혼화제(COMPOUND)	석 고	10㎏
죠인트 테이프(JOINT TAPE)	종 이	50㎜